日本放宽部分半导体材料对韩出口管制 韩方回应: 还不够

2019-12-20 19:09:00来源:海外网
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图源:路透社

海外网12月20日电 今年7月,日本经济产业省以“日韩互信关系明显受损”为由,加大对韩国三种高科技材料的出口管制力度,此举引发两国关系陷入紧张状态。就在近日,日本经济产业省对相关出口管制政策进行了调整。

据日本放送协会(NHK)、共同社等媒体20日报道,日本经济产业省表示,将通过简化最近受到限制的三种产品之一的相关程序,部分放松对韩国的出口限制。关于涂覆在基板上的感光剂“光刻胶(抗蚀剂)”,调整了在特定企业间交易的运用。该原料主要用于半导体生产。

此外,根据出口合同,相关材料需要单独申请并获得批准是不会变的,但批准的期限从过去的半年延长到了3年。

报道指出,这是今年7月日本对韩实施半导体材料出口管制之后、首次进行重新评估。

对此,韩国青瓦台相关负责人评价说:“此次措施是由日本政府主动采取的,虽然也可以看作是一部分进展,但是作为对出口限制问题的根本解决方案,还是不够的”。

据了解,今年7月1日,日本经济产业省以“日韩互信关系明显受损”为由,加大对韩国3种高科技材料的出口管制力度。受出口管制的产品分别为氟聚酰亚胺、抗蚀剂和高纯度氟化氢,是智能手机、芯片等产业中的重要原材料,日本企业的产量占全球产量大约70%至90%。

由于半导体工业是韩国主要产业,预期将受到日方出口限制严重影响。

对此,韩国把日本举措定性为“经济报复”,并提出多项应对措施,包括谋求出口市场多元化、关键技术国产化、国内生产设备规模化,以及诉诸世贸组织。8月,韩国政府宣布不再与日本续签军情协定,但11月,韩方又宣布推迟终止韩日军情协定。新华社报道称,韩方此前不再续签的决定引发日方抗议及美国方面不满。美方曾通过多重渠道向韩方施压,要求维持韩日军情协定。(海外网 吴倩)

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