工信部总工程师陈因在25日国新办发布会上说，近年来在市场需求拉动下，我国集成电路产业快速发展，整体实力显著增强。但在芯片设计、制造能力和人才队伍等方面还存在差距，需加快发展。我国将坚持走开放合作道路，加快推动核心技术突破，加强国际间产业合作。国家集成电路产业投资基金正在第二期募集资金。（记者张辛欣）
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